底部填充膠
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HOST研發(fā)的底部填充膠，專為CSP（FBGA）和BGA研發(fā)的可返修底部填充膠，膠體粘度低,更好的進行底部填充，流動性能好。它能有效的降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力作用導致的沖擊，對芯片進行有效的保護，提高產(chǎn)品性能的可靠性。
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無錫昊斯特科技有限公司成立于2013年，總部坐落于無錫市新吳區(qū)群興路79號，是一家集研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、專業(yè)代理于一體的中外合資型科技企業(yè)。
昊斯特秉著“為客戶提供較專業(yè)、較優(yōu)質(zhì)的服務，一切以客戶為依歸”的宗旨，也本著取之于社會回饋于社會的精神，昊斯特公司將進一步提升各方面的能力，為各行業(yè)提供更豐富、更專業(yè)、更完善的服務。 - 產(chǎn)品中心
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秉著“為客戶提供較專業(yè)、較優(yōu)質(zhì)的服務，一切以客戶為依歸”的宗旨，也本著取之于社會回饋于社會的精神，昊斯特公司將進一步提升各方面的能力，為各行業(yè)提供更豐富、更專業(yè)、更完善的服務。
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